chiplet中文名叫做芯粒，別名叫做小芯片，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯技術實現多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起， 形成一個系統芯片，以實現一種新形式的IP復用。Chiplet(芯粒)模式是在摩爾定律趨緩下的半導體工藝發展方向之一。該方案通過將多個裸芯片進行先進封裝實現對先進制程迭代的彎道超車。

與傳統的SoC 方案相比，Chiplet 模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢。近年國際廠商積極推出相關產品，如華為鯤鵬920.AMD 的Milan-X 及蘋果M1 Ultra 等。預計Chiplet 也有望為封測/IP 廠商提出更高要求，帶來發展新機遇。

目前多家巨頭公司布局了chiplet，國際巨頭華為、AMD、英特爾積極布局Chiplet 并推出相關產品。AMD今年3 月推出了基于臺積電3D Chiplet 封裝技術的第三代服務器處理芯片。蘋果推出采用臺積電CoWos-S 橋接工藝的M1 Ultra 芯片，兩枚M1 Max 晶粒的內部互連，實現性能飛躍。

總的來說，chiplet概念是屬于芯片產業的一個專業詞匯，它將會是未來芯片發展的一個重要的趨勢，有著很好的發展前景，就讓我們期待它未來的發展吧，以上就是全部內容了，希望對你有所幫助。