A股半導體先進封裝龍頭上市公司有哪些?半導體先進封裝龍頭上市公司有:

華潤微:半導體先進封裝龍頭,2023年第三季度,華潤微毛利率31.66%,凈利率11.02%,營收25億,同比增長0.57%,歸屬凈利潤2.78億,同比增長-60.4%,當前總市值686.32億,動態市盈率26.22倍。

華潤微近7個交易日,期間整體下跌1.53%,最高價為41.46元,最低價為43.07元,總成交量2914.94萬手。2024年來下跌-8.81%。

方邦股份:半導體先進封裝龍頭,公司毛利率37.2%,凈利率-7.71%,2023年第三季度營收9759.95萬,同比增長43.24%,歸屬凈利潤-885.23萬,同比增長59.3%,當前總市值49.13億,動態市盈率-71.93倍。

近7個交易日,方邦股份上漲3.37%,最高價為30.78元,總市值上漲了8872.72萬元,2024年來下跌-48.48%。

環旭電子:半導體先進封裝龍頭,環旭電子公司毛利率10.29%,凈利率3.86%,2023年第三季度營收161.91億,同比增長-21.36%,歸屬凈利潤6.25億,同比增長-42.45%,當前總市值329.39億,動態市盈率10.66倍。

在近7個交易日中,環旭電子有5天下跌,期間整體下跌1.95%,最高價為14.83元,最低價為14.28元。和7個交易日前相比,環旭電子的市值下跌了6.19億元。

晶方科技:半導體先進封裝龍頭,晶方科技公司毛利率35.86%,凈利率17.46%,2023年第三季度營收2億,同比增長-21.65%,歸屬凈利潤3406.04萬,同比增長14.22%,當前總市值162.63億,動態市盈率71.2倍。

在近7個交易日中,晶方科技有4天上漲,期間整體上漲0.43%,最高價為19.46元,最低價為18.37元。和7個交易日前相比,晶方科技的市值上漲了5220.92萬元。

匯成股份:半導體先進封裝龍頭,2023年第三季度季報顯示,公司毛利率29.17%,凈利率17.75%,營收3.38億,同比增長43.2%,歸屬凈利潤6003.22萬,同比增長20.52%,當前總市值91.67億,動態市盈率45.75倍。

近7日股價下跌0.8%,2024年股價下跌-21.13%。

沃格光電:半導體先進封裝龍頭,沃格光電2023年第三季度毛利率19.6%,凈利率0.18%,營收4.79億,同比增長46.71%,歸屬凈利潤-917.01萬,同比增長69.01%,當前總市值56.93億,動態市盈率-16.45倍。

沃格光電TGV(玻璃基巨量通孔)技術融合了公司玻璃基薄化、鍍銅(雙面單層、雙面多層)、巨量通孔等技術,該技術形成的產品化形態主要為用于Mini/Micro直顯的封裝基板以及半導體先進封裝基板,包括2.5D/3D封裝,其在高性能計算(AI、超級電腦、數據中心)、感測(MEMS、生物感應器件)、射頻器件等領域有廣泛應用前景和空間。

近7個交易日,沃格光電上漲19.15%,最高價為25.55元,總市值上漲了10.57億元,上漲了19.15%。

長電科技:半導體先進封裝龍頭,2023年第三季度季報顯示,公司毛利率14.36%,凈利率5.79%,營收82.57億,同比增長-10.1%,歸屬凈利潤4.78億,同比增長-47.4%,當前總市值564.67億,動態市盈率17.35倍。

近7個交易日,長電科技下跌3.29%,最高價為28.68元,總市值下跌了16.46億元,下跌了3.29%。

頎中科技:半導體先進封裝龍頭,2023年第三季度季報顯示,頎中科技公司毛利率39.69%,凈利率26.78%,營收4.58億,同比增長73.09%,歸屬凈利潤1.23億,同比增長85.79%,當前總市值159.09億,動態市盈率43.16倍。

近7日股價上漲0.63%,2024年股價下跌-38.45%。

太極實業:在近5個交易日中,太極實業有2天下跌,期間整體下跌1.09%。和5個交易日前相比,太極實業的市值下跌了1.47億元,下跌了1.09%。

上海新陽:近5個交易日股價下跌1.15%,最高價為36.11元,總市值下跌了1.25億,當前市值為108.99億元。

興森科技:回顧近5個交易日,興森科技有3天下跌。期間整體下跌4.52%,最高價為14.4元,最低價為13.33元,總成交量2.88億手。

光力科技:近5個交易日股價下跌9.8%,最高價為20.9元,總市值下跌了6.45億。

深科技:近5個交易日股價下跌0.81%,最高價為15.48元,總市值下跌了1.87億,當前市值為231.44億元。

同興達:近5個交易日股價上漲0.21%,最高價為14.61元,總市值上漲了982.66萬,當前市值為46.77億元。

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